今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

花旗重申建滔积层板“买入”评级 目标价升至12.5港元 看好公司盈利能力持续改善

建滔积层板（01888）今日股价上涨3.46%，现报8.96港元，主要受花旗重申“买入”评级及上调目标价至12.5港元的利好消息影响。

花旗在近期发布的研究报告中表示，看好建滔积层板在未来几年的盈利能力，主要基于以下几个原因：

• **需求强劲：**得益于数据中心、5G、新能源汽车等行业的高速发展，对覆铜板的需求持续增长，预计未来几年将保持强劲势头。
• **供给有限：**由于新增产能建设需要时间，预计短期内覆铜板供给将保持稳定。
• **价格坚挺：**铜价近期持续上涨，加上下游需求旺盛，预计覆铜板价格将继续保持坚挺。

**花旗预计，建滔积层板今年至2026年的每股盈利复合年均增长率将达到60%，**并将其2024至2026财年的盈利预测上调24%至37%。

**此外，花旗还预计建滔积层板的每月出货量将按年增长约30%，**这意味着公司产能利用率将进一步提升，毛利率也将随之提高。

总体而言，花旗对建滔积层板的未来前景持乐观态度，认为公司股价仍有较大的上涨空间。

以下是一些额外信息，可供您参考：

• 建滔积层板是全球领先的覆铜板生产商，拥有强大的生产能力和市场地位。
• 公司产品广泛应用于智能手机、电脑、服务器、汽车等电子产品。
• 公司在全球拥有多个生产基地，客户遍布世界各地。

**免责声明：**以上内容仅供参考，不构成任何投资建议。投资者应自行判断投资风险。